Cahier technique COB La COB, (Chips On Board : « puces sur circuit »), est une technologie proche de la SMD, permettant un fort niveau d’intégration des puces, une répartition uniforme de leurs température et la production de flux lumineux intenses. L’émission lumineuse est plus homogène qu’avec les LED SMD qui sont accolées les unes à côté des autres. Mise sous forme de filament, la technologie COB a permis le développement des ampoules à filaments LED. Remodelé afin de créer l’illusion du filament incandescent, ce type d’ampoules amène le même éclairage que les anciennes ampoules à filament de tungstène, tout en leur conférant les avantages de la technologie LED. Son utilisation est générale : ampoule, projecteur, spot etc. Chip (en français « Puce ») de la LED : Partie active de la LED (semi-conducteur). PCB (Printed Circuit Board) : Circuit imprimé en Français. Plaque supportant les composants soudés et les liaisons électriques (pistes) entre eux. Boîtier Traversant : Le chip LED est intégré dans une enveloppe en plastique qui sert de protection et d’optique primaire au chip. Les ‘pattes’ de la LED sont longues et servent à souder la LED sur le PCB. Elles servent également à évacuer la chaleur dégagée dans le chip. Avec cette technologie, la LED est d’un côté du PCB et les soudures de l’autre côté. Boîtiers SMD (Surface Mounted Devices) : En Français, CMS (Composant Monté en Surface). Ces boîtiers permettent une meilleure évacuation de la chaleur du chip ainsi que des gains de place appréciables sur les PCB. Avec ces boîtiers, les soudures sont faites du même côté que celui du composant sur le PCB. Heatsink (dissipateur) : Pièce métallique permettant d’évacuer la chaleur provenant des composants vers l’extérieur et d’assurer alors leur refroidissement. Résistance thermique (en °C/W) : La résistance thermique d’un objet -au sens large- traduit sa capacité à transmettre des calories (de la chaleur) aux objets ou environnements qui lui sont proches. Plus la résistance thermique est élevée, plus le transfert de chaleur se fait mal et réciproquement. Exemple : on considère une ampoule à LED d’une puissance de 5W, placée dans une pièce où la température est de 25 °C. Si la résistance thermique totale entre le chip LED et l’air ambiant est de 10 °C/W, la température du chip LED sera de : 25 °C + 10°C/W*5W = 75 °C. Power Converter (Driver) : Electronique de puissance insérée entre le réseau d’alimentation (ERDF / ENEDIS) et les LED de l’ampoule. Le Power Converter sert à acheminer l’énergie du réseau vers les LED, tout en régulant les courants dans les LED pour contrôler le Flux. Tension de service (en V) : Tension d’alimentation de l’ampoule. On trouve deux standards : · Basse Tension (BT) : 230/240 V-50 Hz en Europe, 115 V – 60 Hz aux USA, Japon, · Très Basse Tension de Sécurité (TBTS) : 12 V AC – 50 Hz ou 12VDC Culots : Interface de raccordement au réseau électrique, il en existe plusieurs types : 230 V AC : E14, E27, GU 10 et 12 V : GU 5.3... www.xanlitepro.com 119/120